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压力传感器芯体
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描述:PT124G-3500-55/55D系列高精度单晶硅差压传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片,内嵌高品质测压膜盒和信号处理模块,是基于被测压力直接作用于传感器正负压腔的膜片上,使膜片产生与压力成正比例关系的微位移,并将该压力差传递至单晶硅芯片两端,通过集成电路监测该位移变化,并转换输出一个相应压力差的的标准测量信号。
标题:高精度单晶硅差压传感器
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