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PT124G-3500MEMS技术单晶硅压力传感器

PT124G-3500-60/60J MEMS技术单晶硅压力传感器采用欧洲MEMS技术制作而成的单晶硅芯片，具有高精度、耐高温、超高过载、高稳等特性。内嵌强大信号处理模块，能实现静压、差压与温度的宽范围补偿，能提供*的稳定性和测量高精度。

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2024-11-05

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PT124G-3500OEM单晶硅压力传感器

PT124G-3500-60/60J OEM单晶硅压力传感器采用欧洲MEMS技术制作而成的单晶硅芯片，具有高精度、耐高温、超高过载、高稳等特性。内嵌强大信号处理模块，能实现静压、差压与温度的宽范围补偿，能提供*的稳定性和测量高精度。

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PT124G-3500单晶硅压力传感器

PT124G-3500-60/60J单晶硅压力传感器采用欧洲MEMS技术制作而成的单晶硅芯片，具有高精度、耐高温、超高过载、高稳等特性。内嵌强大信号处理模块，能实现静压、差压与温度的宽范围补偿，能提供*的稳定性和测量高精度。

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扩散硅压力传感器芯体

PT124G-310扩散硅压力传感器芯体是一种采用不锈钢波纹膜片隔离的充油式OEM压力敏感元件。被测压力通过隔离膜片和灌注的硅油传递到具有惠斯登电桥的精密力学结构的硅压敏芯片上，实现了被测压力和模拟信号精确转换，再通过一个定制的集成电路进行温度补偿和非线性修正并输出符合I2C、SPI、MODBUS 485协议的压力数据和温度数据。数字输出经过归一化，应用性强。

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2024-11-05

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数字型压力传感器芯体

PT124G-3103数字型压力传感器芯体是一种采用不锈钢波纹膜片隔离的充油式OEM压力敏感元件。被测压力通过隔离膜片和灌注的硅油传递到具有惠斯登电桥的精密力学结构的硅压敏芯片上，实现了被测压力和模拟信号精确转换，再通过一个定制的集成电路进行温度补偿和非线性修正并输出符合I2C、SPI、MODBUS 485协议的压力数据和温度数据。数字输出经过归一化，应用性强。

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模拟型压力传感器芯体

PT124G-3103模拟型压力传感器芯体是一种采用不锈钢波纹膜片隔离的充油式OEM压力敏感元件。被测压力通过隔离膜片和灌注的硅油传递到具有惠斯登电桥的精密力学结构的硅压敏芯片上，实现了被测压力和模拟信号精确转换，再通过一个定制的集成电路进行温度补偿和非线性修正并输出符合I2C、SPI、MODBUS 485协议的压力数据和温度数据。数字输出经过归一化，应用性强。

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